1.高頻超聲波清洗

對于硅晶片表面上幾微米級的非常細(xì)小的灰塵顆粒，增加功率密度沒有幫助，但是傳統(tǒng)的超聲波清潔器不能做任何事情。2020年到來之際，福洋科技團(tuán)隊(duì)開發(fā)了兆赫級的高頻超聲波清洗技術(shù)。由于頻率高，空化效應(yīng)不再有效。因此，清潔的關(guān)鍵不是氣泡，這是高頻壓力波的清潔作用，并且除塵率接近100%。近年來，高頻清洗迅速發(fā)展，主要用于清洗非常大的集成電路芯片上的污垢以及清洗特殊污染物，如硅晶片，陶瓷和光掩模。

2.強(qiáng)化清潔

為微多孔材料的清潔，如噴絲板和在紡織工業(yè)中的過濾器，而傳統(tǒng)的超聲波清潔效果非常不符合要求的，利用機(jī)械掃描聚焦超聲波清洗和微孔噴絲板是非常清晰。 聚焦清潔需要高聲強(qiáng)，并且當(dāng)前選擇的頻率主要是低頻。通常，使用兩種類型的頻率，20kHz和15kHz，單獨(dú)頻率為28kHz。在連續(xù)波的情況下功率通常為500-700W，并且間隙脈沖的操作條件可能更高。

3.多頻清潔

兩個(gè)或多個(gè)具有不同頻率的換能器安裝在洗滌劑罐中，并且每個(gè)發(fā)生器由每個(gè)頻率的換能器驅(qū)動(dòng)。 當(dāng)墊圈的工作頻率高時(shí)，液體的空化強(qiáng)度低并且空化密度高，但是當(dāng)工作頻率低時(shí)反向發(fā)生。低頻超聲波強(qiáng)度高，適合清潔物體表面。高頻超聲空化密度高，沖擊波可以通過微觀結(jié)構(gòu)，如凹槽，狹縫和深孔。同時(shí)，克服了由于單頻駐波引起的不均勻清潔的問題。

4.頻率和跳頻清掃掃頻

掃頻和跳頻清掃都旨在改善插槽的聲場結(jié)構(gòu)。 電子分解槽的不均勻正常波場，使清洗均勻，跳頻和多頻率考慮高頻和低頻清洗。不同之處在于跳頻使用傳感器和發(fā)生器，而傳感器本身具有兩個(gè)共振頻率。